SMT貼片對錫膏印刷步驟的相關(guān)規(guī)定
# SMT貼片錫膏印刷步驟相關(guān)規(guī)定
## 一、印刷準(zhǔn)備
1. **設(shè)備檢查**
- 每日開機(jī)前，需對錫膏印刷機(jī)進(jìn)行檢查，包括機(jī)械部件的運(yùn)行狀況、刮刀的平整度和壓力、模板的清潔度與安裝牢固性等。確保設(shè)備各參數(shù)設(shè)置正確，如印刷速度、壓力、脫模速度等符合工藝要求。
- 定期對印刷機(jī)的關(guān)鍵部件進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，如絲桿、導(dǎo)軌的清潔與潤滑，以保證設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和精度。
2. **錫膏準(zhǔn)備**
- 根據(jù)生產(chǎn)訂單選擇合適型號的錫膏，檢查錫膏的有效期、外觀質(zhì)量（無干結(jié)、分層、變色等現(xiàn)象）。
- 將錫膏從冰箱中取出后，需在室溫下充分回溫 4 - 8 小時(shí)，使其達(dá)到合適的粘度，便于印刷?；販剡^程中要注意防止錫膏受到污染。
- 使用錫膏攪拌機(jī)對錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間和速度應(yīng)符合錫膏廠家的要求，確保錫膏的均勻性。
## 二、模板安裝
1. **模板選擇**
依據(jù) PCB 板的尺寸、焊盤形狀和間距等參數(shù)，選擇合適厚度、開口形狀和尺寸的模板。模板厚度一般根據(jù)焊盤間距和引腳間距來確定，開口尺寸應(yīng)比焊盤尺寸略小，以保證錫膏印刷的精度。
2. **安裝固定**
- 將模板準(zhǔn)確放置在印刷機(jī)的模板安裝位置上，確保模板與印刷機(jī)臺面貼合緊密，無間隙。
- 使用專用的夾具或螺絲將模板牢固固定，防止在印刷過程中發(fā)生位移。安裝完成后，再次檢查模板的平整度，如有必要進(jìn)行微調(diào)。
## 三、印刷操作
1. **參數(shù)設(shè)置**
- 根據(jù) PCB 板的特性和錫膏的要求，設(shè)置合適的印刷參數(shù)，如印刷壓力一般控制在 1 - 3kg/cm2，印刷速度根據(jù) PCB 板的復(fù)雜程度調(diào)整，通常為 .5 - 1.5 次/分鐘。
- 脫模速度要適中，過快可能導(dǎo)致錫膏拉尖、粘連，過慢則可能影響生產(chǎn)效率，一般設(shè)置在 .2 - .5m/s 之間。
2. **印刷過程**
- 將 PCB 板放置在印刷機(jī)的工作臺上，確保定位準(zhǔn)確，與模板對齊。可使用定位銷或視覺定位系統(tǒng)進(jìn)行對位。
- 啟動印刷機(jī)，刮刀按照設(shè)定的壓力和速度在模板上勻速移動，將錫膏均勻地填充到模板的開口中，并轉(zhuǎn)移到 PCB 板的焊盤上。印刷過程中要密切觀察錫膏的印刷情況，確保每個(gè)焊盤都有適量的錫膏覆蓋，且錫膏圖形完整、飽滿，無漏印、少印、連錫等缺陷。
## 四、質(zhì)量檢查
1. **首件檢查**
每批次生產(chǎn)的首件 PCB 板印刷完成后，需進(jìn)行質(zhì)量檢查。使用顯微鏡或放大鏡觀察錫膏印刷的質(zhì)量，檢查焊盤上錫膏的量是否合適、圖形是否清晰、有無錫膏溢出或粘連等現(xiàn)象。同時(shí)，測量錫膏的厚度，應(yīng)符合工藝要求的公差范圍。
2. **過程抽檢**
在生產(chǎn)過程中，每隔一定數(shù)量的 PCB 板進(jìn)行抽檢。抽檢方法同首件檢查，如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)及時(shí)調(diào)整印刷參數(shù)或檢查設(shè)備、模板等，確保后續(xù)印刷質(zhì)量合格。
3. **不良處理**
對于檢查出的錫膏印刷不良品，要及時(shí)進(jìn)行標(biāo)識和隔離。分析不良原因，采取相應(yīng)的糾正措施，如清理模板、調(diào)整印刷參數(shù)、更換錫膏等，防止不良品流入下道工序。
通過嚴(yán)格執(zhí)行以上SMT貼片錫膏印刷步驟相關(guān)規(guī)定，能夠有效保證錫膏印刷的質(zhì)量，提高 SMT貼片生產(chǎn)的可靠性和產(chǎn)品的合格率。
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