福建DIP插件組裝過(guò)程有哪些步驟?
隨著SMT加工技術(shù)的飛速發(fā)展,SMT貼片加工已逐漸取代福建DIP插件組裝。但由于PCBA生產(chǎn)中部分電子元器件尺寸過(guò)大,插件組裝并未被取代,在電子組裝過(guò)程中仍占有重要地位。DIP插件組裝是經(jīng)過(guò)SMT貼片加工后,一般采用流水線人工插件,需要大量員工。
DIP插件組裝的工藝流程一般可分為:元件成型加工→插件→波峰焊→元件切割→補(bǔ)焊(焊后)→洗板→功能測(cè)試
1.預(yù)處理組件
首先,前處理車間工作人員根據(jù)BOM材料清單從材料中取料,生產(chǎn)前根據(jù)模型仔細(xì)核對(duì)材料型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志、前處理,使用自動(dòng)大容量電容剪板機(jī),晶體管自動(dòng)成型機(jī)、自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2.插件
將貼片加工好的元器件插入PCB上的相應(yīng)位置,準(zhǔn)備進(jìn)行波峰焊。
3.波峰焊
將插件PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過(guò)助焊劑噴涂、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
4.組件切割
切割焊接好的PCBA板的腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5.補(bǔ)焊(焊后)
對(duì)于未完全焊接的成品PCBA板,應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊和維護(hù)。
6.洗板
清洗PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)殘留物,達(dá)到客戶要求的標(biāo)準(zhǔn)潔凈度。
7.功能測(cè)試
元器件焊接完成后,應(yīng)對(duì)成品PCBA板進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各項(xiàng)功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷,應(yīng)進(jìn)行維護(hù)和重新測(cè)試。